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有色金属
产品型号:
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产品详情

一. 金及金合金

产品名称

 

主 要 成 分(%

熔点(℃)

   

固相线

液相线

高纯金

Au01

Au:99.999

1064

蒸镀材料

一号金

Au1

Au:99.99

金铜

AuCu20

Au:余量

Cu:20±1.0

910

电真空焊料

金镍

AuNi9

Ni:9±0.5

960

980

中负荷电接触材料

AuNi17.5

Ni:17.5±0.5

950

电真空焊料

金银铜

AuAgCu5-20

Ag:5±0.5

Cu:20±0.5

885

895

AuAgCu20-20

Ag:20±0.5

Cu:20±0.5

835

845

金银

AuAg25

Ag:25±1.0

1025

1038

可伐合金、不锈钢焊接材料

金锡

AuSn90

Sn:90±0.5

217

AuSn20

Sn:20±0.5

280

AuSn60

Sn:60±1.0

254

315

AuSnPd60-5

Sn:60±1.0

Pd5±0.5

256

628

金锗

AuGe12

Ge:12±0.5

356

金铍

AuBe1

Be:1±0.3

1056

金锗银

AuGeAg12-2

Ag:2±0.5

Ge:12±0.5

358

398

AuGeAg13-33

Ag:33±1.0

Ge:13±0.5

530

550

金锗镍

AuGeNi11.4-5

Ni:5±0.5

Ge:11.4±0.5

537

540

金锗镍铜

AuGeNiCu11-2-0.6

Cu:0.6±0.2

Ni:2±0.5

Ge:11±1.0

370

696

金硅

AuSi2

Si:2±0.5

370

390

芯片粘接

金锑

AuSb0.5

Sb:0.5±0.2

360

1030

半导体器件焊接

金锌

AuZn5

Zn:5±0.5

810

860

热电偶构件钎焊

金钯

AuPd10

Pd:10±1.0

1320

1370

分布钎焊

AuPd25

Pd:25±1.0

1380

1400

金铂

AuPt5

Pt:5±0.5

1080

1110

薄膜材料

金砷

AuAs1

As:1±0.5

635

814

片材厚度最小尺寸≥0.03mm              丝材直径最小尺寸≥0.2mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

 


 

.银及银合金

 

产品

名称

牌 号

主 要 成 分(%

熔点(℃)

用 途

 

固相线

液相线

 

Ag1

Ag :99.99

960

蒸镀,电接触,装饰材料

 

Ag2

Ag :99.90

960

 

银铜

AgCu7.5

Ag:余量

Cu:7.5±0.5

800

890

电真空

焊料

 

AgCu10

Cu :10±1.0

780

878

 

AgCu12.5

Cu:12.5±1.0

780

860

 

AgCu28

Cu:28±1.0

779

 

AgCu50

Cu :50±1.0

779

875

 

银铜铟

AgCuIn27-10

Cu :27±1.0

In:10±0.5

685

730

 

AgCuIn28-20

Cu :28±1.0

In:20±0.5

580

613

 

银钯

AgPd20

Pd:20±0.5

1070

1150

 

银铜钯

AgCuPd27-5

Cu :27±1.0

Pd:5±0.5

807

810

 

AgCuPd32-10

Cu :32±1.0

Pd:10±0.5

824

852

 

AgCuPd20-15

Cu :20±1.0

Pd:15±0.5

845

880

 

AgCuPd21-25

Cu :21±1.0

Pd:25±0.5

901

950

 

银铜镍

AgCuNi27-1

Cu :27±1.0

Ni:1±0.5

785

804

 

AgCuNi28-2

Cu :28±1.0

Ni:2±0.5

779

815

 

AgCuNi28-0.75

Cu :28±1.0

Ni:0.75±0.25

784

796

 

银铜锂

AgCuLi

Cu:7.75±0.5

Li:0.150.3

780

800

 

银铜镍锂

AgCuNiLi

Cu:27±1.5

Li0.40.6

Ni:1±0.2

764

784

 

银铜锡

AgCuSn30-10

Cu :30±1.0

Sn:10±1.0

590

718

 

银铜

铟镍

AgCu28In1.5Ni2

Cu:28±1.0

In:1.5±0.5

Ni:2±0.5

774

796

 

AgCu23In1.5Ni2.5

Cu:23±1.0

In:1.5±0.5

Ni:2.5±0.5

779

808

 

银镁镍

AgMgNi

Mg:0.180.26

Ni:0.270.32

956

960

功能材料

 

银铜钒

AgCuV10-0.2

Cu:10±1.0

V0.2

779

 

银铜镍

AgCuNi20-2

Cu:20±1.0

Ni:2±0.5

780

820

银铜锌

Ag70CuZn

Ag:70±1.0

Cu:26±1.0

Zn:4±1.0

730

755

机电及制冷行业焊接材料。

 

Ag65CuZn

Ag:65±1.0

Cu:20±1.0

Zn:15±2.0

670

720

 

Ag63CuZn

Ag:63±1.0

Cu:24±1.0

Zn:13±2.0

690

730

 

Ag60CuZn

Ag:60±1.0

Cu:26±1.0

Zn:14±2.0

695

730

 

Ag50CuZn

Ag:50±1.0

Cu:34±1.0

Zn:16±2.0

690

775

 

Ag44CuZn

Ag:44±1.0

Cu:30±1.0

Zn:26±2.0

675

735

 

Ag35CuZn

Ag:35±1.0

Cu:32±1.0

Zn:33±2.0

685

775

 


 

产品

名称

牌 号

主 要 成 分(%

熔点(℃)

用 途

固相线

液相线

银铜锌

Ag30CuZn

Ag:30±1.0

Cu:38±1.0

Zn:32±2.0

680

765

机电及制冷行业焊接材料。

Ag25CuZn

Ag:25±1.0

Cu:40±1.0

Zn:35±2.0

700

790

银铜锌锡

55AgCuZnSn

Ag:55±1.0

Cu:21±1.0

Sn:2±0.5

Zn:22±2.0

630

660

56AgCuZnSn

Ag:56±1.0

Cu:22±1.0

Sn:2±2.0

Zn:17±2.0

618

652

银铜锌铟

38AgCuZnIn

Ag:38±1.0

Cu:30±1.0

In2±0.5

Zn:余量

740

35AgCuZnIn

Ag:35±1.0

Cu:余量

In2±0.5

Zn:30±1.0

银铜锌镉

42AgCuZnCd

Ag:42±1.0

Cu:17±1.0

Cd25±2.0

Zn:22±2.0

610

620

银铜锌镉镍

40AgCuZnCdNi

Ag:40±1.0

Cu:16±0.5

Cd:25.8±0.7

Zn:16.5±2.0

Ni:0.2±0.1

595

605

片材厚度最小尺寸≥0.05mm              丝材直径最小尺寸≥0.1mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

.铝及铝合金

铝合金焊丝主要应用于航天航空以及军工配套产品等方面。其中,航天用高强度铝焊丝作为长征系列、东风系列、神州系列载人航天飞船燃料箱体专用焊料,在中国首次举世瞩目的载人航天上作出了很大的贡献。

产品名称

牌 号

主要成分

熔点(℃)

    

固相线

液相线

高纯铝

Al05

Al:99.999

660

蒸发材料、烧结材料。

精铝

1A99(L03)

Al:99.995

Al:99.98

普铝

Sal-3(Aoo)

Al:99.5

铝硅

AlSi5(4043)

Al:余量

Si:5±0.5

577

630

AlSi7

Al:余量

Si:7±0.5

577

613

AlSi12(4047)

Al:余量

Si:12±1.0

577

582

铝铜

AlCu4

Al:余量

Cu:4±1.0

572

650

焊接材料

铝镁

AlMg10

Al:余量

Mg:9.511.0

508

609

铝硅镁

AlSiMg11.5-1.5

Al:余量

Si:11.5±0.8

Mg:1.5±0.5

577

580

真空钎焊用片状钎料,可提供厚度在0.03mm以上的片材

AlSiMg7.3-1.5

Al:余量

Si:7.3±0.5

Mg:1.5±0.2

577

615

铝硅铜

402

Al:余量

Si:10±1.0

Cu:4.0±0.7

521

585


 

产品名称

牌号

主要成分

熔点(℃)

用途

固相线

液相线

铝硅锶镧

AlSiSrLa

Al:余量

Si:11.5±0.8

Sr:0.010.1

La:0.010.1

575

584

焊接材料

高强度

铝焊丝

BJ380

Al:余量

Cu:4.14.8

Si:1.31.7

Ti:0.200.32

Zr:0.230.35

525

646

焊接LDLY等铝材,特别是BJ380有很好的低温性能。可根据用户的要求,提供光亮免清洗铝焊丝。直径在1.2mm以上.

BJ380A

Cu:1.32.3

Si:4.25.7

Ti:0.050.25

B:0.010.05

540

613

BJ380B

(Sc3-3)

Cu:2.53.5

Si:2.23.2

Ti:0.100.25

Zr:0.100.25

Mn:0.10.2

541

644

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

.铜及铜合金

产品

名称

牌 号

主 要 成 分(%

熔点(℃)

用 途

固相线

液相线

TU1

Cu99.95

1083

真空行业材料

铜铟

CuIn36

Cu:余量

In36±1

675

696

铜焊接材料

铜磷银

CuPAg2

Ag:2±0.5

P:6±1.0

643

783

热交换器的铜及铜合金焊接

CuPAg5

Ag:5±0.5

P:6.5±0.5

813

CuPAg15

Ag:15±1.0

P:5±0.3

802

片材厚度最小尺寸≥0.05mm              丝材直径最小尺寸≥0.1mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

五.锌及锌合金

产品名称

牌 号

主 要 成 分

熔点(℃)

    

固相线

液相线

Zn05

Zn:99.999

419

电镀阳极

Zn1

Zn:99.99

Zn2

Zn:99.95

锌铝

ZnAl5

Zn:余量

Al:5±0.5

382

443

用于防腐的表面喷涂处理。

ZnAl4-1

Zn:余量

Al:4±0.5

Mg:0.05±0.03

Cu:1.0±0.3

624

645

精密零件

锌锂

ZnLi1

Li:1±0.2

403

421

薄膜材料

锌锰

ZnMn3

Mn:3±0.2

413

422

锌镁

ZnMg1.5

Mg:1.5±0.2

367

393

锌铜

ZnCu3

Cu:3±0.2

421

466

锌镍

ZnNi2

Ni:2±0.2

420

526

片材厚度最小尺寸≥0.03mm              丝材直径最小尺寸≥0.3mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 .铟及铟合金

产品名称

牌 号

主要成分%

熔点(℃)

    

固相线

液相线

高纯铟

In05

In:99.999

156

电子、半导体行业作特殊焊接材料,军工产品的特殊封装材料

In04

In:99.99

In03

In:99.9

铟锡

InSn48

In:余量

Sn:48±1

117

117

InSn50

In:余量

Sn:50±1

117

125

InSn52

In:余量

Sn:52±1

117

131

InSn62

In:余量

Sn:62±1

153

166

InSn80

In:余量

Sn:80±1

189

199

InSn95

In:余量

Sn:95±1

218

222

片材厚度最小尺寸≥0.1mm              丝材直径最小尺寸≥1.0mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

七.铅及铅合金

产品名称

牌 号

主 要 成 分%

熔点(℃)

  

固相线

液相线

  

Pb05

Pb:99.999

327

   密性封装材料、电镀材料

Pb1

Pb:99.99

Pb2

Pb:99.9

Pb3

Pb:99.0

铅锡

PbSn5

Pb:余量

Sn:5±0.5

183

210

真空密封材料

PbSn50

Sn:50±0.5

183

212

PbSn63

Sn:63±0.5

183

铅银

PbAg25

Pb:余量

Ag:25±0.5

303

574

铅锡银

PbSnAg5-2.5

Pb:余量

Sn:5±0.5

Ag:2.5±0.5

280

310

PbSnAg9-1

Sn:9±1.0

Ag:1±0.5

260

305

铅锡铋

PbSnBi43-14

Pb:余量

Sn:43±1.0

Bi:14±0.5

144

163

电子组装封装材料

铅铟

PbIn50

Pb:余量

In:50±0.5

193

215

制作真空玻璃器皿密封头

PbIn30

In:30±0.5

193

253

铅铟银

PbInAg 5-2.5

Pb:余量

Ag:2.5±0.3

In:5±0.5

309

半导体器件气密性封装

InPbAg 15-5

Pb:15±1.0

Ag:5±0.5

In:余量

143

197

电子组装封装材料

PbInAg 5-1.5

Pb:余量

Ag:1.5±0.3

In:5±0.5

300

344

铅锡

SnPb10

Pb:余量

Sn:90±1.0

Sb:0.15

183

222

钎焊食品器皿、医疗器械

SnPb39

Sn:60±1.0

Sb:0.8

185

钎焊电子仪表精密件

SnPb50

Sn:50±1.0

Sb:0.8

210

钎焊铜、黄铜及散热器、计算器零件

片材厚度最小尺寸≥0.1mm              丝材直径最小尺寸≥1.0mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品;并根据用户用途设计选用适合的低温合金焊料;可生产高纯铅及铅基合金焊料

.锡及锡合金

产品名称

牌号

主要成分%

熔点(℃)

  

固相线

液相线

Sn05

Sn:99.999

232

电镀材料

Sn1

Sn:99.99

Sn2

Sn:99.9

Sn3

Sn:99.0

锡铋

SnBi58

Sn:余量

Bi58±1

141

150

SMT(表面贴装)用焊锡膏

锡银

SnAg4

Sn:余量

Ag:4±0.5

221

气密性封装材料

SnAg10

Sn:余量

Ag:10±0.5

221

300

锡银铜

SnAgCu3-0.5

Sn:余量

Ag:3±0.5

Cu:0.5±0.1

213

225

密封材料

锡锌锑

SnZnSb

Sn:余量

Zn3.54.5

Sb0.81.2

211

226

玻璃、铜钎焊

锡铅锌锑

SnPbZnSb

Sn:余量

Pb3637

Zn3.03.5

Sb1.01.5

280

363

锡锑银镍

2#焊料)

SnSbAgNi

10-4.5-2

Sn:余量

Ag:4.5±0.5

Sb:10±1

Ni:2±0.5

224

240

集成电路气密性封装材料

片材厚度最小尺寸≥0.1mm              丝材直径最小尺寸≥1.0mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

九.其他有色金属

产品名称

牌 号

主 要 成 分

熔点(℃)

    

Pt1

Pt:99.99

1772

电极测温材料及一般用途

Pt2

Pt:99.90

Ca03

Ca:99.90

840

热电池阴极材料,电镀阳极

Pd1

Pd:99.99

1554

薄膜材料

Pd2

Pd:99.90

Ni1

Ni:99.99

1455

片材厚度最小尺寸≥0.03mm              丝材直径最小尺寸≥0.3mm

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。

 

 

 

十、靶材:

研究所目前研制的靶材主要应用于微电子产业,这些靶材经过溅射形成的溅射薄膜可以用作半导体集成电路或分立器件的电极布线材料。有色所具有多年的靶材研制、生产历史,积累了丰富的经验,生产基础好,技术力量雄厚,是目前国内用自主开发科研成果进行铝合金靶材生产的单位,具有自主的生产工艺诀窍。1996年进行了国家重点军工科技项目《电子工业用铝合金靶材》的研制,产品已达到国际先进水平,现已进行小批量生产,部分产品已替代进口。可根据用户需要对靶基、靶托进行焊接处理。

主要靶材如下,可根据用户需要生产不同材料、规格尺寸的靶材。

 

靶材种类

纯度

主要成分

主要型号

高纯铝靶

4N5N

Al05

3180型、MTI型、方型、圆形或根据用户要求加工异型靶材

铝硅合金靶材

4N5N

AlSi

AlSiCu

高纯金靶

4N5N

Au

金砷靶

4N以上

AuAs(As2%)

高纯银靶

4N以上

Ag

高纯铂靶

4N

Pt

高纯钽靶

3N

Ta

其他靶材

3N5N

Ni,Ti,Cu,Zn,Sn,Pb,In,Cd等及其合金

注:以上靶材适用于4英寸~8英寸及其他尺寸的溅射台。

 

.提纯金属:

高纯稀贵金属(金、银、铂、钯、锡、铟等)具有独特的优良性能,广泛用于现代工业和尖端科学技术的各个领域,是航空航天、电子、石油化工以及大气污染治理的重要金属材料。提纯制造部主要从事:高纯稀贵金属制备和以贵金属下角等二次资源回收分离提纯。拥有高纯金、高纯银、高纯锡、及铂、钯、铟等6条提纯生产线。可根据用户的需求提供不同品种和规格的产品,真诚为用户服务。

1.   高纯稀贵金属制备:

名称

牌号

主成分(%

杂质总量(%

供货状态

(Au)

Au-05

99.999

0.001

锭、粉、海绵态、箔、丝

Au-1

99.99

0.01

Au-2

99.9

0.1

(Ag)

Ag-05

99.999

0.001

锭、粉、海绵态、箔、丝

Ag-1

99.99

0.01

Ag-2

99.9

0.1

(Pt)

Pt-1

99.99

0.01

海绵态、粉、锭

Pt-2

99.9

0.1

(Pd)

HPd-1

99.99

0.01

粉、锭

HPd-2

99.95

0.05

粉、锭

HPd-3

99.9

0.1

粉、锭

(Sn)

Sn-05

99.999

0.001

锭、粒、箔、丝

(In)

In-05

99.999

0.001

锭、箔、丝

In-1

99.99

0.01

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2. 二次资源回收分离提纯种类:

(1)   金基、银基合金下角,金基、银基,含铂、钯的焊料合金下角、齿科合金下角及首饰废料,含金、银盐类等;

(2)   废铂-铑热电偶丝、汽车催化剂、工业催化剂、浆料及粉末。


 

八、焊膏、焊剂:

 

     

             

 

FNC型无腐蚀铝钎剂

1. 白色无吸湿性的粉末,熔点:562~580,钎焊温度:580~620.

2. 不含Cl-离子。

3. 钎焊后残渣无腐蚀性,可免于清洗。

用于铝钎焊:铝波导、空调及散热器的铝接头等。

FNC型免清洗助焊剂

1.无刺激性气味的无色透明液体。

2. 不含卤素。

3.固体含量< 2.0%,焊接后无残余物。

4.助焊性能优良(扩展率>85%),无腐蚀性。

用于电子行业。适用于多种钎焊工艺。可简化工艺,降低成本,减少环境污染。

FWO-A型水清洗助焊剂

1. 无刺激性气味的无色透明液体。

2.卤素含量< 0.4%。

3.固体含量< 3.0%,焊接后仅有微量残余物;极易用水清洗干净,焊后的产品明亮,不被空气氧化。

4. 助焊性能优良(扩展率>85%),无腐蚀性。

FWO-B型水清洗助焊剂

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

九、北京有色金属与稀土应用研究所理化中心(暨北京市冶金产品质量监督检验站)

北京有色金属与稀土应用研究所理化中心是北京市有色金属与黑色金属材料权威检验机构。我中心实力雄厚,技术领先,工程技术人员占90%以上。实验准确性高,数据准确,为有色所的产品及广大用户提供了可靠的质量保证。

理化中心在此基础上建立了由北京市质量技术监督局依法授权的市级质量监督检验站,具有独立事业法人资格,业务受北京市质量技术监督局直接领导。冶金质检站通过北京市质量技术监督局计量认证(CMA)、审查认可(CAL)和国家实验室认可(CNAS),具备对北京市冶金产品质量监督检验的资质。质检站每年都接受北京市质量技术监督局的年度评审工作,是一个具有公证性,诚实性,向社会出具科学,公正,准确的检验数据的第三方检验机构。质检站主要从事金、银、铜、铝、锌、锡、铅等有色金属及其合金;钢、铁、钢铁制品等黑色金属的质量检验工作。

1.化学成分检测

化学成分检测分为化学分析法和仪器分析法。主要检测的元素有:AgAlBiCuCdCrCCeFeHgLaMnMgNiPbPdPSnSbSSiTiVZrZn60多个元素。

目前,理化中心已经具备多种高纯金属材料中微量杂质的化学分析能力,包括对高纯金、高纯银、高纯铝及其他高纯金属材料的检测分析。

2.物理检测

物理检测主要是对产品进行各种金属物理性能测试。包括:差热分析、清洁溅散性分析、金相分析、屈服强度、抗拉强度、延伸率、冷弯试验、冲击试验、杯突试验、硬度(维氏、洛氏、布氏)、涂层性能等等。

3.检测仪器设备

本中心拥有分析测试仪器50台套。仪器设备主要有:原子吸收分光光度计、ICP发射光谱仪、722型分光光度计、微电脑测碳硫仪、测氧仪、高温差热仪、金相成像系统、杯突试验机、高低温冲击试验机、拉力试验机、漆膜弯曲试验仪、镜向光泽仪、全自动测色色差计、巴克霍尔兹压痕仪、硬度计等精密的测试仪器。

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